QFN/DFN测包机——1200颗/分钟+5站视觉检测

  QFN和DFN封装形式凭借优异的散热和电气性能，已成为消费电子、汽车电子和5G通信领域的主力封装。但这类芯片尺寸小、引脚密集，对测试和编带设备的速度、精度与稳定性提出了极高要求。

  标谱QFN/DFN测包机专为微小型芯片的全自动测试编带而设计。设备采用PLC控制系统，通过高效稳定的振动盘将芯片输送至碟片分度盘内。振动盘稳定输送芯片至特殊处理的碟片分度盘，避免粘连或堆叠。碟片分度盘

间歇旋转，芯片依次通过测试站和影像检测站。支持多站测试和多站视觉检测，可覆盖从电性参数到外观缺陷的全方位检验需求。检测完成后，不良品通过多Bin排料系统精准分流。检测逻辑为“先检后排”——根据检测结果

先将不良品排除，再由植入机构将良品按照设定方向放入载带。最后使用反复热压胶膜与载带完成编带包装，编带工艺采用反复热压覆膜技术，确保载带与盖带的封装牢固可靠。设备具备自动补料功能，避免因个别缺料导

致整盘编带报废。

  控制系统采用PLC与运动控制卡相结合的方式，实现精度的实时控制。测试站采用高精度接触方式，配合激光红外传感器实时监测产品状态，确保每一次测试结果的可靠性。模块化设计是这款设备的另一大亮点——测试站

和视觉站均可根据客户需求灵活配置和后期扩展，维护也更加便捷。