MIP排片机 | 40K/H贴装速度为MiP Sensor工艺注入自动化动能
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2026-08-18 | 0 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ | 分享到:

 

MIP排片机 | 40K/H贴装速度为MiP Sensor工艺注入自动化动能

  标谱MIP排片机以40K/H的贴装速度和优异的贴装精度为核心优势,专为MiP Sensor的点测分选工艺量身打造,将传统依赖人工贴胶的操作模式升级为全自动化流程,大幅降低不良风险、减少搬运次数、提升生产效率,

是MiP Sensor点测分选工艺的自动化利器。


  MiP Sensor的点测分选工艺在传统模式下高度依赖人工贴胶操作。操作人员需要将散装材料逐一贴附到晶圆环上,不仅效率低下,更在反复搬运和人工对位中引入了产品损伤和贴装偏差的风险,人员劳动强度大、培训

周期长、不良率波动大。MIP排片机的推出正是为了从根本上解决这些工艺痛点。设备流程设计科学严谨:散装材料通过振动盘排列上料,依次经过视觉判别、旋转校正、电性测试、NG品排料、校正定位,最后将OK产

品精准贴装到晶圆上,全程自动化无需人工介入。


  设备采用高精度、高速度、高耐久的进口DD马达和专用伺服驱动器及控制器,确保每一次贴装动作的精准与稳定,贴装精度达到行业优异水平。上料机构配置离子风扇和自动加料装置,有效消除静电对材料的影响并减

少人工加料频率。具备上下面尺寸和外观检测功能,检测到不良品自动排除。晶圆环自动换料功能避免了频繁人工操作。转塔机构由吸嘴真空吸取材料,支持底部视觉检测材料方向和焊盘缺陷、电性检测、NG排料、极性

旋转等多项功能。从振盘上料到晶圆贴装,MIP排片机实现了全流程自动化闭环,是MiP工艺升级的配套利器。


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