LED整板3D胶高AOI检测机 | ±5um重复精度+40K/H产能，AI视觉掀起LED点胶检测新革命

  LED点胶后的胶体高度，直接影响产品的光学性能与可靠性。标谱半导体推出的LED整板3D胶高AOI检测机，以高精度线激光3D相机和AI算检测系统的组合，为LED支架点胶后的胶高检测提供了全新解决方案。

  微米级精度，为品质把关。 设备采用高精度线激光3D相机，重复检测精度可达±5um。通过激光扫描技术，能够快速、精准地检测出LED胶面高度差异。检测头移动速度可达80mm/s，单片支架仅需约30秒即可完成胶高

检测。新开发的算法有效降低了延时，进一步提升了检测效率，整机产能处于行业前列。

  全自动上下料，六料盒缓存。 设备采用PLC+PC系统，将放置好的料匣通过同步带和模组结构，一层层将材料推入3D相机检测位置。上下料能够缓存至少六个料匣，每个料匣能够独立扫码读取产能参数。镭射结束后的整

板支架由模组组件一层层收集到料匣里面，全自动的上下料流程大幅减少了人工干预，节省人力成本。

  NG复检，双重保障。 检测系统将采集到的数据传递给镭射系统，标记出缺陷位置。配置大范围高配激光振镜头，激光精确标记NG产品。NG模组集成视觉相机，NG标记后进行视觉复检，对良品率形成双重保障。通过坐标

算法实现镭射坐标精确打标，对拍照结果进行整合输送。在LED封装对品质要求日益严苛的今天，整板3D胶高检测机以高精度、高效率、全自动的综合实力，成为LED点胶品质管控的关键设备。