QFN/DFN测包机 | 1200pcs/min高速运转+5站视觉检测，为芯片测包装上“涡轮增压”

  QFN与DFN封装芯片在消费电子、汽车电子、5G通信等领域的应用日益广泛，对测试编带环节的效率与精度提出了更高要求。标谱半导体推出的QFN/DFN测包机，以1200pcs/min的高速处理能力和最高五站视觉检测的全

面品控能力，成为芯片测包装备领域的有力竞争者。

  速度直击产能核心。 设备运行速度可达1200pcs/min。这一速度的实现，得益于PLC控制系统与运动控制卡相结合的控制方式，以及高效稳定的振动盘与碟片分度盘传料系统的协同配合。材料由振动盘输送至碟片分度盘

内，随后经过测试站检测，根据检测结果先将不良品排除，再由植入机构将良品材料按照设定方向放入载带内，最后使用反复热压胶膜与载带完成编带包装。设备可适用的芯片尺寸范围广泛，整体设计紧凑。

  全面检测，为品质护航。 设备支持二站电性测试，最大支持五站视觉检测。影像系统可扩容至五站测试，对芯片进行全方位视觉检查。同时支持多站检测，可满足不同封装芯片的个性化测试需求。不良品排除采用专门机

构，配合自动补料功能，确保编带成品的良率。

  模块化设计，维护方便扩展性强。 设备整体采用模块化思路，客户可根据实际需求灵活配置测试站与影像站数量。从振动盘上料到编带收卷，每个环节都经过精心优化。对于QFN/DFN封装产线而言，这款测包机是兼顾速

度与品质的理想选择。