固晶焊线AOI检测机 | 1.5um高解析度+29项缺陷检测，为固晶焊线制程装上“火眼金睛”

  固晶和焊线是半导体封装制程中的核心环节，任何微小的缺陷都可能导致芯片失效。标谱半导体推出的固晶焊线AOI检测机，以1.5um的高解析度视觉系统和涵盖三大类共29项缺陷的检测能力，为封装企业提供了坚实品

质保障。

  超高解析度，洞察细微缺陷。 设备搭载1.5um高精度光学系统，能够清晰捕捉固晶、焊线过程中产生的各类微小异常。芯片尺寸适用范围广泛，从极小型到较大尺寸均可覆盖。检测项目全面覆盖固晶缺陷类别，包括芯片

破损、芯片裂痕、银胶污染、正极缺陷、芯片崩角等；焊线缺陷类别涵盖漏种线、左右线摆、毛线、E点偏、A点偏、E点脱焊、E点漏焊、E点偏焊、A球不沾、A点偏焊等；同时还可检测载板缺陷如浆流底板等。每一个缺陷

类别都经过算法优化，确保检出率。

  全自动上下料，高效省人。 设备采用全自动上下料设计，支持八料盒进出，节省人工。适用于全尺寸基板，兼容性强。人机界面简洁友好，操作员能快速上手，大大节约时间与人力成本。凭借标谱多年研发、制造、销售、

服务与一体的全产业链经营模式，设备制造工艺水平高，系统运行稳定且可持续升级优化。

  功能拓展，灵活应对。 设备支持激光打标功能，用于不良品标记，便于后续追溯。检测案例丰富，可覆盖实际生产中绝大多数缺陷类型。对于追求高良率、高可靠性的封装产线，固晶焊线AOI检测机是不可或缺的品质守护者。