管装测试分选机 | 20吸嘴转塔+8站测试，TO系列芯片分选迎来全能选手

  TO系列封装芯片在功率半导体领域应用极广，但因其尺寸较大、引脚形式多样，测试分选一直面临效率与兼容性的挑战。标谱半导体推出的管装测试分选机，以多管入料、转塔机构、多站测试和副盘拓展等组合优势，为

TO系列芯片测试分选提供了高效灵活的解决方案。

  强大的转塔机构。 设备采用进口DD马达驱动，重复定位精度极高，确保材料在各工位间转移的准确性。转塔上安装有20个可独立上下运动的吸嘴，能够快速将材料运输至相应测试工位。多管入料时配有光纤检测产品是否

到位，精度高、反应快。下料采用多管下料方式，整机吞吐能力出色。

  灵活的多站测试与副盘拓展。 设备最大支持8站测试，测试站芯片接触方式可选弹片式或夹片式，适配不同引脚形状。同时配有激光红外传感器，可检测产品叠料情况，避免测试异常。副盘组件可选一体式或分体式，标配

多个吸盘位，可选配扫尘、打标等附加功能，满足客户个性化需求。

  广泛的封装兼容性。 设备可以测试分选TO系列多种封装形式芯片，包括To-220、To-247、To-251、To-252、To-262、To-263等主流型号。模块化设计使维护方便，扩展性强。对于功率器件封装企业而言，管装测试分选机

是兼顾效率、精度与兼容性的理想选择。