转塔式分选机—45K/H+6站测试+6面视觉检测

  半导体封装芯片的测试项目与封装形式日益多元，不同项目在芯片尺寸、引脚数、测试项上存在显著差异。设备能否适配多种芯片、测试站能否灵活增减，直接决定了产线的应变能力。

  标谱转塔式分选机运行速度最高可达45K/H，是标谱半导体封测设备的主力机型之一。设备采用工业计算机控制系统结合运动控制卡的方式，通过自主研发的高效稳定振动盘将材料输送至转塔。转塔机构由DD马
达驱动，转塔上配备多个可独立上下运动的吸嘴，实现材料的高精度快速转运。设备专为SOT、SOP、SOD、QFN、DFN等半导体封装芯片的全自动化测试、分选、编带而设计。

  主测试区最大可容纳6个测试站，可根据待测芯片的测试需求灵活安装相应功能模块——测试项目少时可精简配置以控制成本，测试项目多时可满载扩展以满足全参数测量。视觉检测方面支持6面外观检测，全方位
筛查芯片外观缺陷。拓展副盘同样支持多工位扩展，可用于追加外观检测、打标、清洁等辅助功能。

  测试站接触方式可选弹片式或夹片式，以适应不同封装外形芯片的引脚尺寸。每个测试站均配备激光红外传感器，实时监测来料状况。模块化结构支持在现场根据未来需求追加新功能，无需整机更换。振动盘为自
主研发制造，盘面经过特殊处理具备防磨与防静电性能。对于半导体封测产线而言，这台设备是兼具高性能与高灵活性的长期合作伙伴。