被动元件测包机——5300颗/分钟+三站检测+模块扩展

  电阻、电容、电感等被动元件的体积持续缩小，对测试与包装的精密度要求不断提高。一颗外观有瑕疵的电容若被编进载带，将直接影响终端产品的可靠性。

  标谱被动元件测包机运行速度最高可达每分钟5300颗。PLC控制系统通过高效稳定的振动盘将材料输送至碟片分度盘内。材料经过分离、反料检查、电性测试、外观检测、不良品排料等工序，再由植入机构将良品按设定方向

放入载带，使用反复热压胶膜完成编带包装。

  三站视觉检测形成立体化检测网络。转盘上下面检测同步扫描元件上下表面的污点、崩缺、划痕等缺陷，载带上部检测在元件植入载带后进行二次检测，排查封装前可能因操作导致的外观损伤。层层递进的检测结构确保只有

外观合格的被动元件进入编带环节。

  模块化设计使各功能单元相对独立，某个模块需检修时只需针对该模块操作。设备扩展性强，可增加扫码防呆、产品打码、标签打印、MES远程监控等功能。收带机构采用马达驱动，实现多种规格卷盘自动收带。