管装测试分选机——10K/H+8站测试+8面视觉检测

  TO系列封装芯片尺寸大、引脚形态多样，传统振动盘供料方式难以胜任。大尺寸芯片测试周期更长，对设备的机械强度与空间兼容性提出了更高要求。

  标谱管装测试分选机运行速度达10K/H，采用多管入料与多管下料的供收料方式。多管同时入料，光纤检测实时感应材料状态，实现快速无感续料。设备适配TO-220、TO-247、TO-251、TO-252、TO-262、TO-263

等多种封装形式。

  转塔机构由进口DD马达驱动，重复定位精度高。20个可独立上下运动的吸嘴实现材料的高精度快速转运。最大支持8个测试站配置，可灵活搭载电性测试、光学检测等功能模块。8面视觉检测全面筛查芯片各方向外

观缺陷。拓展副盘可配置6至12个吸盘位用于扫尘、打标等功能扩展。

  测试站接触方式可选弹片式或夹片式，适应不同封装形态。每个测试站配有激光红外传感器实时检测产品叠料情况。模块化设计既可灵活定制初始配置，也方便后期功能拓展。