QFN/DFN测包机——1200颗/分钟+5站视觉检测

  QFN与DFN封装芯片在5G通信、汽车电子及医疗传感器等领域广泛应用。芯片体积小、引脚密集，测试与编带通常在两道独立工序中完成，芯片在设备间的流转消耗了大量时间。

  标谱QFN/DFN测包机将测试与编带两道工序合并在一台设备中完成，处理速度达1200颗/分钟。设备采用PLC控制系统，通过高效稳定的振动盘将芯片输送至碟片分度盘内。振动盘稳定输送芯片至特殊处理的碟片

分度盘，避免粘连或堆叠。碟片分度盘间歇旋转，芯片依次通过测试站和影像检测站。

  设备支持多站测试和多站视觉检测，可覆盖从电性参数到外观缺陷的全方位检验需求。检测完成后，不良品通过9Bin排料系统精准分流。检测逻辑为“先检后排”——根据检测结果先将不良品排除，再由植入机构将

良品按照设定方向放入载带。最后使用反复热压胶膜与载带完成编带包装，确保封合牢固可靠。设备具备自动补料功能，避免因个别缺料导致整盘编带报废。控制系统采用PLC与运动控制卡相结合的方式，实现精度

的实时控制。模块化设计使测试站和视觉站均可根据需求灵活配置和后期扩展，可扩容至5站测试。