MIP排片机——±0.03mm贴装精度+40K/H+晶圆自动换料

  MiP器件的点测分选工艺对贴装设备的精度、自动化程度及材料保护能力均提出了远超常规封测设备的要求。人工贴装方式难以保证贴装一致性。

  标谱MIP排片机专为MiP sensor的点测分选工艺而研发，贴装精度达±0.03mm，运行速度≥40K/H，设备良率≥99.5%。采用高精度、高速度、高耐久的进口DD马达和专用伺服驱动器及控制器。设备集自动上料、

视觉判别、旋转校正、电性测试、NG排料、校正定位及晶圆贴装于一体。散装材料通过自主研发的振动盘排列上料，经碟片转盘进入转塔机构，由真空吸嘴逐一吸取。

  材料在转塔流转过程中依次经过视觉判别工位、电性测试工位和极性旋转校正工位。视觉判别检测材料方向与焊盘缺陷，电性测试验证芯片功能，NG品在此阶段被排除。上料机构配置离子风扇和自动加料装置，

有效消除静电影响。具备上下面尺寸和外观检测功能，在贴装前对材料进行全面检查。晶圆环自动换料功能是核心亮点，当当前晶圆盘贴满后，设备可自动切换至新盘，实现高自动化连续作业。贴装范围覆盖方形

与圆形晶圆规格。整机功率低、重量轻，对厂房承重要求友好。