LED整板3D胶高AOI检测机——±5um重复精度+40K/H AI检测
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2026-08-14 | 12 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ | 分享到:

LED整板3D胶高AOI检测机——±5um重复精度+40K/H AI检测


  LED支架点胶后的胶体高度是决定产品光学性能与可靠性的关键工艺参数。胶体透明、高反光的特性使传统2D检测难以获取真实高度信息。整板全检是避免漏检的唯一路径。


  标谱LED整板3D胶高AOI检测机采用高精度线激光3D相机,重复检测精度达±5um。设备搭载高效率AI检测系统,产能达40K/H。PLC+PC双系统协同控制,将放置好的料匣通过同步带和模组结构逐层推入3D相机检

测位置。检测头移动速度80mm/s,新开发算法有效降低检测延时。


  检测头扫描整板支架,激光线投射到胶体表面后通过相机采集数据,获取胶体高度的三维信息。采集到的数据传递给镭射系统标记缺陷位置,并通过相机拍照检测镭射的准确性。检测系统自动归类缺陷种类及数量。

上下料端配置至少6个料匣缓存位和独立扫码模块,每个料匣配备独立扫码读取模块自动记录产能参数。大范围高配激光振镜头精确标记NG产品。NG模组集成视觉相机,标记后视觉复检结果形成双重保障。全自动上

下料设计有效节省人工,料匣缓存机制减少频繁上下料作业频次。


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