全自动探针台 | ±5um重复定位精度，为LED芯片测试打造高精度测试平台

  标谱全自动探针台以XY重复定位精度≤5um的超高精度和正倒装芯片广泛兼容为核心优势，搭载自主研发的运控、视觉、光电测试软件集成系统和高精度测试仪，为LED芯片级测试提供了精准高效的测试平台，是正装、

倒装LED芯片及CSP LED等芯片测试的专业设备。

  芯片测试是LED封装流程中技术门槛最高的环节之一。探针下压位置的准确性直接决定了测试数据的有效性和可重复性，任何微小的定位偏差都可能导致测试数据漂移甚至误判。设备XY重复定位精度≤5um，确保每一次

探针下压都能准确对准芯片引脚。承片台具备高精度运动能力，通过观察相机将探针与芯片引脚对准，扫描相机对芯片逐一扫描并精准定位，双重视觉保障确保测试位置分毫不差。设备兼容正装、倒装LED芯片及CSP LED

等，可测试3x3至120x120mil范围的芯片，覆盖从小尺寸倒装到大尺寸正装芯片的广泛需求。最多支持20针同步测试，大幅提升测试效率。承片治具支持七寸子母环、四寸特规小铁环和六寸DISCO铁环等多种规格，满足客

户不同上料方式的需求。

  内置一体式自动上下料设计不占额外场地。料盒监测多点位感应确保料盒放置平整；抓手携带对射光纤实时检测载环在位情况；挡料板与对射光纤实时检测，全流程防控芯片载环超出料盒安全范围。全自主研发的运控、

视觉、光电测试软件系统操作方便、扩展性高，具备清针、磨针、吹针功能，可根据客户需求定制，是LED芯片测试领域的高端装备之选。