固晶焊线AOI检测机 | 1.5um解析度配合300K UHP高速检测，筑牢固晶焊线品质防线

  标谱固晶焊线AOI检测机以1.5um高解析度视觉系统和300K UHP的高速检测能力为核心优势，全面覆盖固晶、焊线制程中的各类微观缺陷，为半导体封装产线构筑起坚实的光学检测防线，是固晶焊线品质管控的关键设

备。

  固晶和焊线是半导体封装中决定产品电气连接可靠性的核心工序。芯片贴装偏移、银胶污染、焊线偏位、脱焊等微观缺陷在后续测试中往往难以被电气手段有效检出，却会在终端应用中引发早期失效，对产品可靠性构

成严重威胁。设备搭载1.5um高精度光学系统，能够清晰捕捉固晶、焊线过程中产生的各类微小异常，检测速度高达300K UHP，在大批量生产场景下依然保持高效产出，有效解决了AOI检测速度与产线节拍不匹配的行业

难题。

  检测项目体系完整，全面覆盖固晶缺陷类别，包括芯片破损、芯片裂痕、银胶污染、正极缺陷、芯片崩角等；焊线缺陷类别涵盖漏种线、左右线摆、毛线、电极点偏位、脱焊、漏焊、偏焊、球不沾等；同时还可检测载

板缺陷如浆流底板等。每一个缺陷类别都经过算法优化，确保检出率。设备采用全自动上下料设计，支持八料盒进出，适用于全尺寸基板。人机界面简洁友好，操作员能快速上手，大大节约时间与人力成本。同时支持激

光打标功能用于不良品标记，便于后续追溯，为高良率、高可靠性的封装产线提供了不可或缺的品质防线。