LED传统编带机——支持3站影像检测,模块化设计稳定运行
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2026-08-19 | 6 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ | 分享到:

LED传统编带机——支持3站影像检测,模块化设计稳定运行


在贴片式LED的自动化包装环节,设备的稳定性直接决定了产线的稼动率与产品品质。标谱半导体推出的LED传统编带机,正是这

样一款以稳定为核心竞争力的全自动包装设备。


该设备采用PLC控制系统,由高速振动盘将材料有序运送至导轨,转塔分度盘上的吸嘴以真空吸附方式将材料依次输送至定位站、

测试站、旋转站、影像测试及装填处,最后按预设方向放入载带进行热压包装。整个流程的顺畅运行,得益于设备模块化的设计

理念,各功能单元独立集成,不仅运行稳定,更极大地方便了后期的维护与保养。


在检测能力上,LED传统编带机支持2站测试,最大可扩展至3站测试,覆盖底部影像、正面影像及编带前检测等多种需求。其测试

站采用铍铜镶钨钢结构,导电性与耐磨性俱佳,可对SMD LED材料进行电性、位置及影像测试。影像检测系统支持3站影像检测,

能够精准识别漏装、侧装、反置、破损、脏污及胶体色差等外观缺陷。


封带机构采用热封压结构,恒温加热,通过电磁阀控制气缸加压实现胶膜与载带的可靠封合。收带机构则由马达驱动,支持7至15

寸卷盘的自动收卷。从振动盘到测试站,从影像检测到编带包装,LED传统编带机以扎实的模块化设计与全流程检测能力,为LED

封装产线提供了可靠的自动化包装解决方案。


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