转塔式分选机——速度45K/H，18吸嘴转塔，支持6个测试站

在半导体封装测试领域，设备的兼容性与速度决定了产线的灵活性与产能。标谱半导体转塔式分选机，以运行速度45K/H和广泛的

封装兼容性，成为SOT、SOP、SOD、QFN、DFN等半导体封装芯片测试分选编带一体化的主力机型。

该设备采用工业计算机控制系统结合运动控制卡的方式。由进口DD马达驱动主转塔旋转，转塔上安装有18个可独立上下运动的吸嘴，

重复定位精度≤10μm。上料采用标谱自主研发的振动盘，盘面经特殊防磨、防静电处理，导轨上料时配有光纤检测产品是否到位。

测试能力方面，设备最大支持6个测试站和4个拓展副盘，测试站芯片接触方式可选弹片式或夹片式，并配有激光红外传感器检测产

品叠料情况。可检测芯片尺寸范围1.0×1.0mm至6×6mm，覆盖SOT23、SOT89、SOD123、SOD323、SOP7、SOP8、ESOP8、MSOP

10、DFN、QFN等多种封装形式。

模块化设计让设备可灵活定制和后期拓展测试站功能，维护方便快捷。从振动盘上料到18吸嘴转塔传输，从6站并行测试到编带包装，

转塔式分选机以45K/H的高速和广泛的封装兼容性，为半导体封测产线提供了高效、灵活、可拓展的一体化解决方案。