管装测试分选机——速度10K/H，支持8个测试站，20吸嘴转塔

TO系列封装芯片因其功率大、尺寸多样，在测试分选环节对设备的兼容性与稳定性提出了更高要求。标谱半导体管装测试分选机，

专为TO-220、TO-247、TO-251、TO-252、TO-262、TO-263等较大尺寸芯片而设计。

该设备运行速度达10K/H，在多管入料时配有光纤检测装置，精度高、反应快，确保产品到位检测的可靠性。转塔机构由进口DD马

达驱动，重复定位精度≤10μm，转塔上安装有20个可独立上下运动的吸嘴，能够精准快速地将材料运输至各工位。

设备最大支持8个测试站，测试站芯片接触方式可选弹片式或夹片式，并配有激光红外传感器检测产品叠料情况。在分选下料方面，

设备支持多管下料，并可拓展6、9、12个副盘，副盘组件可选一体式更稳定或分体式成本更低，还可选配扫尘、打标等功能。

模块化设计让设备的维护更加便捷，扩展性更强。从多管入料到20吸嘴转塔传输，从8站并行测试到多管分选下料，管装测试分选

机以全面的封装兼容性和灵活的模块配置，成为TO系列大尺寸芯片测试分选产线的可靠选择。

管装测试分选机——速度10K/H，支持8个测试站，20吸嘴转塔

TO系列封装芯片因其功率大、尺寸多样，在测试分选环节对设备的兼容性与稳定性提出了更高要求。标谱半导体管装测试分选机，专为TO-220、TO-247、TO-251、TO-252、TO-262、TO-263等较大尺寸芯

片而设计。

该设备运行速度达10K/H，在多管入料时配有光纤检测装置，精度高、反应快，确保产品到位检测的可靠性。转塔机构由进口DD马达驱动，重复定位精度≤10μm，转塔上安装有20个可独立上下运动的吸嘴，能够精准快速地将材料运输至各工位。

设备最大支持8个测试站，测试站芯片接触方式可选弹片式或夹片式，并配有激光红外传感器检测产品叠料情况。在分选下料方面，设备支持多管下料，并可拓展6、9、12个副盘，副盘组件可选一体式更稳定或分体式成本更低，还可选配扫尘、打标等功能。

模块化设计让设备的维护更加便捷，扩展性更强。从多管入料到20吸嘴转塔传输，从8站并行测试到多管分选下料，管装测试分选机以全面的封装兼容性和灵活的模块配置，成为TO系列大尺寸芯片测试分选产线的可靠选择。

网页关键词：管装测试分选机、TO系列分选机、半导体测试分选、芯片分选机

描述：标谱管装测试分选机专为TO系列芯片设计，速度10K/H，支持8站测试，20吸嘴转塔重复定位≤10μm，多管下料，可选配扫尘打标功能。