固晶焊线AOI检测机——检测精度1.5μm，速度300K UHP，覆盖29项缺陷

固晶与焊线是半导体封装制程中最关键也最容易产生缺陷的环节。标谱半导体固晶焊线AOI检测机，以最高检测精度1.5μm的高解

析视觉系统，为固晶和焊线制程提供了全面的光学检测解决方案。

该设备可检测11项固晶缺陷类别、15项焊线缺陷类别以及3项载板缺陷类别，覆盖了从芯片破损、芯片裂痕、银胶污染到虚焊、漏

焊、线摆、毛线、E点偏、A点偏等各类常见及疑难缺陷。检测案例显示，设备能够精准识别人工难以检出的芯片崩角、漏种线等问

题。

设备采用全自动上下料设计，8料盒进出，适用于全尺寸基板50×150mm。检测平台支持芯片尺寸范围0.1×0.1mm至20×20mm，

兼容小间距、EMC、侧光型等多种产品类型。检测速度高达300K UHP，兼顾了高效率与高精度。此外，设备还配置了激光打标功

能，用于不良品的精准标记。

凭借标谱多年全产业链经营模式积累的制造工艺水平，该设备系统运行稳定且可持续升级优化。人机界面简洁友好，操作员能快速

上手。固晶焊线AOI检测机以1.5μm的显微级视觉精度和全面的缺陷覆盖能力，为半导体封装产线筑起了一道坚实的质量防线。