被动元件测包机——运行速度Max.5300Pcs/分，支持3站视觉检测

在贴片电容、电阻、电感等被动元件的生产流程中，测试与编带包装的效率直接决定了产能上限。标谱半导体被动元件测包机，

以运行速度Max.5300Pcs/分的卓越表现，重新定义了被动元件测试编带的效率标杆。

该设备采用PLC控制系统，通过高效稳定的振动盘将被动元件材料输送至碟片分度盘。材料依次经过分离、反料检查、电性测试、

外观检测等工序，不良品提前剔除。良品材料随后由植入机构按设定方向放入载带，最后通过反复热压胶膜与载带完成编带包装。

在视觉检测方面，设备支持3站视觉检测，对材料外观进行全方位把控。结构上采用模块化设计，方便日常维护与保养。扩展性是

该设备的另一大亮点，可增加扫码防呆、产品打码、标签打印、MES远程监控等功能，满足智能化工厂的互联需求。

从高速振动盘上料到多站视觉检测，从不良品剔除到精准编带包装，被动元件测包机以5300颗/分钟的行业领先速度和灵活的扩展

能力，为贴片类被动元件厂商提供了高效、精准、可智能升级的全自动测试包装解决方案。