MIP排片机——贴装精度±0.03mm，速度≥40K/H，良率≥99.5%

随着Mini/Micro LED技术的演进，MiP封装工艺对设备的自动化程度与贴装精度提出了更高要求。标谱半导体MIP排片机，正是为

MiP sensor的点测分选工艺量身打造的全自动贴装设备。

该设备的核心传动机构采用进口DD马达与专用伺服驱动器及控制器，具备高精度、高速度、高耐久的特性。设备集成自动上料、

视觉检查、电性测试、产品贴wafer全流程。散装材料经自主研发的振动盘排列上料，盘面经过特殊防磨、防静电处理，筛选后的

材料进入碟片，跟随碟片旋转至吸嘴工位。

在转塔工位，吸嘴以真空吸附方式取料，进口DD马达驱动转塔实现高速高精度传料。视觉检测系统支持底部视觉检测，可识别材

料方向和焊盘缺陷。同时设备支持电性检测、NG排料与极性旋转功能。贴装精度达XY±0.03mm，正向电压精度±0.03V，反向电压

精度±0.5V。设备运行速度≥40K/H，设备良率≥99.5%，贴装范围覆盖方形80×80mm及圆形φ100mm。

设备还配置了离子风扇与自动加料装置，上料机构具备上下面尺寸和外观检测功能，晶圆环自动换料，大幅减少了人工操作频次。

MIP排片机以高精度贴装、自动化流程与稳定的良率表现，为MiP工艺的高效量产提供了可靠的设备支撑。