LED整板3D胶高AOI检测机——重复精度±5μm，30秒完成整板检测

在LED支架点胶工艺中，胶体高度的一致性直接关系到后续封装质量与光学性能。标谱半导体LED整板3D胶高AOI检测机，以高精

度线激光3D相机为核心，为LED支架胶高检测提供了工业级解决方案。

该设备采用PLC+PC控制系统，通过同步带与模组结构将料匣中的支架一层层推送至3D相机检测位置。检测头移动速度达80mm/s，

针对172×72mm的单片支架含360颗LED，仅需约30秒即可完成整板胶高检测。重复检测精度可达±5μm，确保每一颗LED的胶体高

度数据精准可靠。

检测完成后，系统通过坐标算法驱动高配置激光振镜头，对NG产品进行精确激光打标。更值得一提的是，NG模组集成了视觉相机，

在激光标记后进行视觉复检，对良品率形成双重保障。检测系统会自动归类和统计缺陷种类及数量，并将数据整合输送。

在上下料方面，设备支持至少6个料匣共72支架的缓存，每个料匣可独立扫码读取产能参数，实现了全自动化的批量检测流程。从3D

激光扫描到智能标记，再到视觉复检与数据交互，LED整板3D胶高AOI检测机以微米级精度和高效产能，成为LED封装产线胶高检测

环节的有力保障。