LED整板3D胶高AOI检测机——±5μm重复精度，40K/H产能，AI视觉掀起点胶检测新革命

LED支架点胶后的胶体高度一致性，直接决定了后续封装质量与光学性能。标谱半导体推出的LED整板3D胶高AOI检测机，以高精度线激光3D相机和AI算检测系统的组合，为LED支架点胶后的胶高检测提供了全新解

决方案。

设备采用PLC+PC控制系统，通过同步带与模组结构将放置好的料匣一层层推入3D相机检测位置。检测头移动速度达80mm/s，针对172×72mm的单片支架含360颗LED，约30秒即可完成整板胶高检测。重复检测精度

可达±5μm，确保每一颗LED的胶体高度数据精准可靠。

采集到的数据传递给镭射系统，标记出缺陷位置，并通过相机拍照检测镭射的准确性。检测系统能够自动归类缺陷种类及数量。NG模组集成了视觉相机，在激光标记后进行视觉复检，对良品率形成双重保障。激光标

记采用大范围高配激光振镜头，通过坐标算法实现精确打标。

上下料方面，设备支持至少6个料匣共72支架的缓存，每个料匣能够独立扫码读取产能参数。全自动上下料设计大幅节省了人工，检测平台可快速灵活切换检测产品。从3D激光扫描到智能标记，再到视觉复检与数据

整合输送，LED整板3D胶高AOI检测机以微米级检测精度和AI智能算法的深度融合，为LED支架点胶品质筑起了一道立体防线。