MIP排片机——±0.03mm精度贴装，让MiP工艺告别“手忙脚乱”

在Mini/Micro LED技术快速演进的背景下，MiP封装工艺对设备自动化程度与贴装精度提出了前所未有的要求。标谱MIP排片机以40K/H贴装速度、±0.03mm贴装精度和全自动化工艺流程为核心优势，专为MiP Sensor

点测分选工艺量身打造。

该设备采用了高精度、高速度、高耐久的进口DD马达和专用伺服驱动器及控制器。设备集成自动上料、视觉检查、电性测试、产品贴wafer全功能于一体。工艺流程为：散装材料通过振动盘排列上料，经过视觉判别、

旋转校正、电性测试、NG品排料、校正定位，最后把OK产品精准贴装到wafer上。

振动盘为标谱自主研发制造，盘面经过特殊处理，具备防磨、防静电特性。筛选后的材料进入碟片，跟随碟片旋转到吸嘴工位。在转塔环节，吸嘴以真空吸附方式取料，进口DD马达驱动转塔实现高速高精度传料。

视觉检测系统支持底部视觉检测，可识别材料方向和焊盘缺陷；同时支持电性检测、NG排料与极性旋转功能。

贴装精度达XY±0.03mm，正向电压精度±0.03V，反向电压精度±0.5V。设备运行速度≥40K/H，设备良率≥99.5%，贴装范围覆盖方形80×80mm及圆形φ100mm。设备上料机构配置离子风扇和自动加料装置，具有

上下面尺寸和外观检测功能，晶圆环自动换料，大幅减少了人工操作频次。MIP排片机以高精度贴装、全自动流程与稳定的良率表现，为MiP工艺的高效量产提供了可靠的设备支撑。