管装测试分选机——管进管出，TO大芯片的“专属赛道”

TO系列封装芯片以其大尺寸、多引脚的特点广泛应用于功率器件领域，但其体积与重量也使得传统振动盘供料方式难以胜任。标谱管装测试分选机采用多管入料与多管下料的供收料方式，配合大扭矩DD马达驱动的

转塔机构，为TO系列封装芯片提供了一套专门适配的全自动测试分选方案。

设备的供料方式是其区别于标准分选机的核心特征。TO系列芯片由于尺寸较大、引脚外露，使用振动盘供料容易导致引脚变形或表面划伤。管装入料方式将芯片有序排列在料管内，通过推料机构将芯片依次从管中

推出并送入转塔取料位，全程避免了芯片之间的相互碰撞与摩擦。光纤传感器在位检测产品是否到位，精度高、响应快，确保取料动作的准确性。下料环节同样采用多管收集方式，分选后的芯片按等级分别落入对应

的料管中，保持了来料包装形式的一致性。

转塔机构为设备提供了强大的动力与精度基础。采用进口DD马达驱动，重复定位精度稳定，能够满足TO系列芯片对位置准确性的要求。转塔上安装有20个可独立上下运动的吸嘴，各吸嘴动作可独立控制，在高速旋转

中实现取料、传料、测试、排料、下料等工序的并行作业。设备最大支持8个测试站，测试站芯片接触方式可选弹片式或夹片式。副盘组件可选一体式或分体式结构，标配6/9/12个吸盘位并可选配扫尘、打标等辅助功

能。设备还配有激光红外传感器实时监测叠料情况。整机为TO系列大尺寸芯片的测试分选提供了专业化、高兼容性的解决方案。