固晶焊线AOI——1.5μm解析度，29项缺陷无处遁形

固晶和焊线是半导体封装制程中决定产品电气连接可靠性的核心环节，任何微小的偏差都可能导致芯片功能失效或早期失效。标谱固晶焊线AOI检测机以1.5μm高解析度视觉系统和涵盖三大类共29项缺陷的全面检测

能力为核心优势，成为半导体封装品质管控体系中的关键检测节点。

设备搭载1.5μm高精度光学系统，能够清晰捕捉固晶、焊线过程中产生的各类微小异常。检测项目全面覆盖11项固晶缺陷类别，包括芯片破损、芯片裂痕、银胶污染、正极缺陷、芯片崩角等；15项焊线缺陷类别涵盖

漏种线、左右线摆、毛线、电极点偏位、脱焊、漏焊、偏焊、球不沾等；同时还可检测3项载板缺陷如浆流底板等。每一个缺陷类别都经过算法优化，确保检出率。

设备采用全自动上下料设计，支持8料盒进出。适用于全尺寸基板，芯片尺寸适用范围0.1×0.1mm至20×20mm。检测速度高达300K UHP，兼顾了高效率与高精度。设备还配置了激光打标功能，用于不良品的精准标记。

兼容小间距、EMC、侧光型等多种产品类型。人机界面简洁友好，操作员能快速上手。

凭借标谱多年全产业链经营模式积累的制造工艺水平，设备系统运行稳定且可持续升级优化。对于追求高良率、高可靠性的封装产线，固晶焊线AOI检测机是不可或缺的品质防线。