转塔式分选机——45K/H高速分选编带一体，六站六面检测为半导体芯片品质把关

半导体芯片的后道测试分选编带环节，对设备的精度、速度及扩展性有着极高要求。标谱转塔式分选机以45K/H的运行速度、最

多六个测试站和六面视觉检测能力，为SOT、SOP、SOD、QFN、DFN等多种封装形式的芯片提供了一站式全自动测试分选编带

解决方案。

高速转塔，精准传动。设备采用进口DD马达驱动主转塔旋转，转塔上安装有18个可独立上下运动的吸嘴，重复定位精度不超过

10微米。吸嘴在高速旋转中精准完成取料、传料、放料动作，将芯片依次送至各测试工位。45K/H的稳定运行速度，使得设备能

够轻松满足半导体封装产线对产能的严苛要求。

六站测试与六面视觉，全面覆盖品质维度。主转塔周边最大可配置六个测试站，同时拓展副盘还可增加额外测试功能。测试站接

触方式可选弹片式或夹片式，适配不同封装类型的电性测试需求。六面视觉检测系统对芯片进行全方位外观检查，确保任何一面

的缺陷都不被遗漏。激光红外传感器实时监测叠料情况，进一步降低异常风险。芯片尺寸兼容范围从1.0x1.0mm至6x6mm，覆盖

了当前市场上主流的微型封装规格。

模块化设计，灵活扩展与便捷维护。设备采用模块化结构，用户可根据实际需要灵活定制测试站数量及功能，后期也可按需升级。

副盘组件可选一体式或分体式，标配四个吸盘位，还可选配扫尘、打标等附加功能。编带机构与测试分选无缝衔接，良品直接进入

载带封装，减少中间周转环节。从振动盘供料到编带收卷，转塔式分选机以高精度、高速度、高扩展性的综合优势，成为半导体封

装企业提升产线效率的可靠伙伴。