转塔式蓝膜编带机——蓝膜盘无损上料，5微米级定位精度赋能晶圆芯片高可靠编带

晶圆级芯片的测试分选编带，对取放精度和材料保护有着极为严苛的要求。标谱转塔式蓝膜编带机专为晶圆芯片设计，采用蓝膜

盘无损上料方式，结合CCD视觉定位与高精度运动平台，XY重复定位精度不高于5微米，为晶圆芯片的全自动测试、分选、编带提

供了兼具高精度与高可靠性的解决方案。

蓝膜盘上料，守护晶圆完整性。设备配置蓝膜圆盘扩模组件，支持5寸、6寸、8寸规格可选，通过顶针机构配合真空吸附，将晶圆

芯片从蓝膜上平稳顶起并吸取。顶针推出与真空吸附加协同工作，确保芯片在脱离蓝膜时不产生裂纹或碎片，真正实现无损上料。

这一设计对于厚度薄、脆性高的晶圆芯片尤为关键，有效降低了材料损耗。

CCD视觉定位与超高精度平台，确保贴装精准。设备采用CCD视觉定位系统，结合XYθ位置快速补偿算法，能够精确识别芯片在蓝

膜上的实际位置，并自动校正角度与偏移。X轴平台采用日制高精密丝杆导轨，机械刚性强；Y轴采用直线电机模组驱动，兼具超高

定位精度与长期运行的稳定性。XY重复定位精度不超过5微米，这一精度水平确保了每颗芯片在转塔取放和编带植入过程中位置精确

一致，避免偏位、倾斜等品质隐患。

十二工位转塔与多功能编带，高效且全面。主转塔由DD马达驱动，配备12个工位，吸嘴材质为Torlon4203或橡胶，兼顾耐磨性与柔

韧性，适应不同芯片的取放需求。吸嘴采用旋拧固定方式，可快速更换以适应不同型号产品，兼容性高。编带组件集成热封、视觉

检查、倒带补料、收带力控以及载带长度自定义等功能，可连续将芯片放入载带并完成热压封合。从蓝膜上料到编带收卷，转塔式

蓝膜编带机以微米级精度和智能化功能，为晶圆芯片的后道封装提供了专业且可靠的设备支撑。