LED分光编带一体机——分光编带独立并行，效率倍增节省空间

在贴片类LED的后道封装工序中，分光分选与编带包装长期以来分属两道独立工序，需要两台设备、两次上料、双倍空间与人力。

标谱半导体创新推出的LED分光编带一体机，创造性地将分光与编带两大功能集成于一台设备。设备采用PLC控制系统与自主研发

的分光软件，集成了高速振动盘上料、碟片式分光测试与编带包装三大功能模块。

这款设备最核心的创新在于分光与编带功能的独立并行设计。分光和编带功能既可同时运行，也可单独作业，且速度均大于70K/H。

这种灵活性使企业能够根据实际生产需求灵活切换运行模式——当需要全流程一体化生产时，两条产线并行运转；当仅需分光或

仅需编带时，亦可单独启用对应功能。

在技术实现上，设备的高速振动送料器将材料运送至分度盘，经真空吸嘴输送至定位、旋转、测试、材料侦测等站点。材料根据

测试数据进行分光的同时，客户选定的良品同步进入编带包装流程。分光系统支持多BIN精细分选；编带环节配备双站影像检测，

在编带前对材料进行外观筛查，拒绝不良品进入载带。

在兼容性方面，设备可适应多种规格的LED材料，涵盖2835、3014、4014、5630等白光系列LED，以及1515、2121等RGB系列LED。

设备整体尺寸为2050mm×2050mm×750mm×1450mm。在LED分光编带机整体市场总量承压的行业背景下，一体化高端设备正成

为企业提升效率、降低能耗、节省人工的核心选择。LED分光编带一体机以“一机双能”的创新设计，为贴片类LED的后道封装提供了

更集约、更高效的解决方案。