LED快速分光机——100K/H高速分光+19Bin精细分选，定义分光效率新高度
在LED封装行业，分光分选环节的效率直接决定了整条产线的产能天花板。当行业普遍停留在70K/H左右的分光速度时，标谱半
导体自主研发的LED快速分光机以100K/H的产能，为贴片式LED的光电测试分选树立了新的效率标杆。
设备内置标谱自主研发的控制系统。由高速振动盘实现材料的高效自动上料，根据材料特性可灵活选择直进式或摆臂式上料方式。
通过相应组件将材料快速从导轨转移至分度盘上。分度盘精密转位系统驱动物料依次完成定位校准、光电参数同步检测、智能分
选及NG剔除等工序，最终基于光学特性参数实现BIN级精准分选。
在分选能力上，设备标配19Bin分料桶。搭载自主研发的高精度分光系统，能够对材料的亮度、色温、波长等光学参数以及正向电压、
反向电流等电性参数进行全面测试。19Bin的精细分选能力使企业能够根据客户需求实现更细致的等级划分，提升产品的附加值与
市场竞争力。
在上料方式上，设备提供直进式与摆臂式两种可选方案。直进式分离针组件运行速度快、控制精准、结构简单、便于维护；摆臂式
上料组件由伺服电机驱动，控制精准、结构稳定、维护方便，通过吸嘴真空吸附实现无损上料。分离针采用钨钢材质，硬度高、耐
磨性好、使用寿命长。
测试组件方面，电性测试探针采用铍铜镶钨钢结构，导电性好、耐磨性好；光参数测试组件由积分球与亮度探头组成，采用电机驱
动确保精准度。设备整体尺寸为2250mm×2250mm×950mm×1050mm。LED快速分光机以100K/H的高速分光能力与19Bin的精细分
选水平，为贴片式LED的大规模生产提供了强有力的设备支撑。
