LED整板3D胶高AOI检测机——±5um重复精度+AI检测系统，为LED点胶品质装上“3D慧眼”
在LED封装制程中，点胶后的胶体高度一致性直接关系到产品的光学性能与可靠性。胶体过高可能导致光斑偏移，胶体过低则影
响密封效果与使用寿命。传统的人工抽检或2D检测方式难以实现对整板胶高的全面、精准测量。标谱半导体自主研发的LED整板
3D胶高AOI检测机，通过高精度线激光3D相机与AI智能检测系统的深度融合，为LED支架点胶后的胶体高度检测提供了自动化、
高精度的解决方案。
设备的核心检测组件采用高精度线激光3D相机，重复检测精度可达±5um。检测头移动速度达80mm/s，以172×72单片支架
（360颗LED）为例，约30秒即可完成整板胶高检测。这一检测效率使企业能够在不牺牲产能的前提下实现100%全检，有效
避免不良品流入下一道工序。
在检测流程上，设备通过同步带和模组结构将料匣中的支架一层层推入3D相机检测位置。采集到的数据传递至镭射系统后，
系统自动标记出缺陷位置。NG模组集成视觉相机，在激光标记后进行视觉复检，对良品率形成双重保障。通过坐标算法实现
镭射坐标的精确打标，确保每一颗NG产品都能被精准定位与标记。
在上下料方面，设备实现了全自动上下料。上下料系统能够缓存至少6个料匣（72支架），每个料匣可独立扫码读取产能参数。
这种大缓存设计有效减少了人工换料频率，提升了设备的连续运行时间。设备还配置了大范围高配激光振镜头，确保打标覆盖
范围与精度。
在检测能力方面，设备可快速灵活切换检测产品。新开发的算法有效降低了检测延时，进一步提升了整机产能。LED整板3D胶
高AOI检测机以微米级的检测精度与AI驱动的智能检测系统，为LED封装企业的点胶品质管控提供了可靠的技术保障。
