MIP排片机——±0.03mm贴装精度+全自动流程，为MiP sensor点测分选构建精密贴装平台
在MiP（Micro-in-Package）sensor的点测分选工艺中，如何将散装的MiP材料高效、精准地贴装到晶圆（wafer）上，是决定后续
测试良率与生产效率的关键环节。传统的人工贴胶操作不仅效率低下，还面临人员操作导致的不良风险与搬运损伤。标谱半导体
自主研发的MiP排片机，专为MiP sensor的点测分选工艺而开发，旨在实现全流程自动化——减少人员贴胶等操作、降低不良风险、
减少搬运及提升效率。
在精度层面，设备实现了XY轴±0.03mm的贴装精度。这一精度水平的实现，得益于设备采用的高精度、高速度、高耐久的进口DD
马达和专用伺服驱动器、控制器及配套软件。DD马达的直接驱动方式消除了传统传动链的累积误差，确保了每一次贴装的位置一
致性。
在工艺流程上，设备实现了从散装材料到晶圆贴装的全流程自动化。散装材料通过振动盘排列上料，经过视觉判别、旋转校正、电
性测试、NG品排料、校正定位，最后将OK产品精准贴装到wafer上。设备上料机构配置离子风扇和自动加料装置；具有上下面尺寸
和外观检测功能，检测到不良品即自动排除；晶圆环支持自动换料，避免频繁人工操作。
在检测能力方面，设备支持底部视觉检测（检测材料方向和焊盘缺陷）、电性检测、NG排料与极性旋转。转塔机构由吸嘴真空吸取材
料，进口DD马达驱动转塔。设备运行速度≥40K/H（产品尺寸大小会影响速度），设备良率≥99.5%，贴装范围覆盖方形80mm×80mm
及圆形φ100mm。
设备整体尺寸为1300mm×1300mm×2150mm，重量1000Kg。MiP排片机以高精度、高自动化、高耐久的设计理念，为MiP sensor的点
测分选工艺构建了精密、高效的贴装平台。
