QFN/DFN测包机——1200pcs/min高速测包+5站视觉检测，为微小型芯片构建“测包高速通道”

QFN与DFN作为当下主流的微小型封装芯片，广泛应用于5G通信、汽车电子、医疗传感器、电池充电管理等场景。QFN芯片整体

呈方形、尺寸在2至7mm之间、焊盘分布在芯片四周、引脚较多；DFN芯片整体呈矩形、尺寸可小于1mm、焊盘分布在芯片两侧、

引脚较少。两种封装形式虽然不同，但在后道测试与编带环节有着共通的效率与品质要求。

标谱半导体自主研发的QFN/DFN测包机，正是为QFN/DFN封装芯片的全自动测试编带而设计。设备采用PLC控制系统，通过高效

稳定的振动盘将芯片输送至碟片分度盘内。材料经过测试站检测后，根据检测结果先将不良品排除，再由植入机构将良品芯片按

照设定的方向放入载带内，最后使用反复热压胶膜与载带进行编带完成包装。

在速度层面，设备实现了1200颗/分钟的测试编带速度。这一速度使单台设备即可满足大批量芯片的后道测试与包装需求。在检

测能力上，设备支持2站测试与5站视觉检测。这一检测组合覆盖了QFN/DFN芯片从电气性能到外观形态的主要检测维度，包括开

路、短路、漏电流等基本电气参数，以及芯片外观的全面视觉筛查。

在扩展性方面，设备采用模块化设计理念。检测站数量可根据实际需求进行灵活配置；视觉检测最大可扩容至5站。控制系统采用

PLC控制系统与运动控制卡相结合的方式，实现对设备各执行机构的精准实时控制。振动盘为标谱自主研发制造，盘面经过特殊处

理、防磨防静电。设备可适用的芯片尺寸覆盖0603至1608。

设备整体尺寸为1630mm×1950mm×730mm×980mm。QFN/DFN测包机以1200颗/分钟的高速测包能力和5站视觉检测的全面品质

把控，为微小型芯片的后道封装构建了高效的“测包高速通道”。