MIP排片机 贴装精度±0.03mm 速度≥40K/H 设备良率≥99.5%

MIP传感器点测分选工艺中，将散装芯片精准贴装到晶圆上是决定产品最终品质的关键环节。标谱MIP排片机集自动上料、视觉

检查、电性测试、产品贴wafer功能于一体，为MIP sensor的点测分选工艺提供了全自动贴装解决方案。

设备采用高精度、高速度、高耐久的进口DD马达和专用伺服驱动器及控制器，配合专用软件实现精密控制。工艺流程为散装材

料通过振盘排列上料，经过视觉判别、旋转校正、电性测试、NG品排料、校正定位，最后将OK产品精准贴装到晶圆上。贴装精

度XY±0.03mm，速度≥40K/H，设备良率≥99.5%。

上料机构配置离子风扇和自动加料装置，有效消除静电对微小芯片的影响。设备具有上下面尺寸和外观检测功能，检测到不良品

需排除掉。转塔机构由吸嘴真空吸取材料，支持底部视觉检测材料方向和焊盘缺陷，支持电性检测、NG排料、极性旋转。晶圆环

自动换料功能避免频繁人工操作，实现高自动化。贴装范围支持方形80mm乘80mm和圆形φ100mm。设备整体尺寸紧凑，功率

1KW，重量1000Kg。