QFN DFN测包机 1200pcs/min速度 5站视觉检测 2站测试

QFN与DFN封装芯片尺寸极小、引脚密集，对测试编带设备的结构精度与检测覆盖率提出了远高于常规元件的技术要求。标谱

QFN DFN测包机以1200pcs/min的高速处理能力和最高5站视觉检测，为微小型芯片提供了从散料到载带的全自动测试编带作业

方案。

1200pcs/min对应每小时72000颗的处理能力。在半导体后道封装中，测试与编带通常是两个独立工序，若分开执行，芯片需要

在两台设备之间流转。标谱将两道工序合并在一台设备中完成，1200pcs/min是测试与编带叠加后的综合产出。实现这一速度需

要多个子系统协同配合，PLC控制系统作为核心调度单元确保各动作节拍精确同步，振动盘将芯片快速稳定输送至碟片分度盘，

分度盘以固定节拍将芯片逐一送至测试站。

设备支持2站测试和5站视觉检测。测试站对芯片电气性能进行判定，视觉检测站对芯片外观、引脚、封装进行多角度核查。检测

采用先检后排的结构逻辑，不良品被先行剔除，确保只有电性与外观双重合格的良品进入编带环节。高速与质量在同一台设备上

实现了统一。整机采用模块化结构，各功能单元相对独立，便于维护与功能扩展。设备专为QFN和DFN两种封装形式设计，可适配

不同尺寸和引脚数量的芯片。