LED整板3D胶高AOI检测机 ±5μm精度 40K/H产能 6料匣缓存

LED支架点胶后的胶体高度一致性，直接影响后续固晶、焊线工艺的质量与良率。标谱LED整板3D胶高AOI检测机采用高精度线

激光3D相机与AI检测系统，为LED整板支架的胶高检测提供了高精度自动化解决方案。

设备采用PLC加PC控制系统，将放置好的料匣通过同步带和模组结构，一层层将材料推入3D相机检测位置。高精度线激光3D相

机重复检测精度可达±5μm，能够精准采集LED胶面高度数据。检测头移动速度80mm/s，172乘以72单片支架约30秒完成胶高

检测。采集到的数据传递给镭射系统，标记出缺陷位置，并通过相机拍照检测镭射的准确性，检测系统能够自动归类缺陷种类

及数量。

镭射结束后的整板支架由模组组件一层层收集到料匣里面，上下料能够缓存至少6个料匣，每个料匣能够独立扫码读取产能参数。

配置大范围高配激光振镜头，激光精确标记NG产品，通过坐标算法实现镭射坐标精确打标。NG模组集成视觉相机，NG标记后视

觉复检结果，对良品率进行双重保障。设备可快速灵活切换检测产品，适应不同规格支架的检测需求。