固焊检测机 1.5μm检测精度 11项固晶缺陷 15项焊线缺陷

固晶与焊线是LED和半导体封装制程中的关键工序，缺陷若不能及时检出，将直接导致封装良率下降。标谱固焊检测机以1.5μm

的高解析视觉系统和全面的缺陷检测类别，为固晶焊线制程提供了全自动光学检测方案。

设备人机界面简洁友好，可全自动上下料，操作员能快速上手。拥有1.5μm的高解析视觉系统，可检测11项固晶缺陷类别、15项

焊线缺陷类别以及3项载板缺陷类别。固晶缺陷检测涵盖芯片破损、芯片裂痕、芯片崩角、银胶污染、正极缺陷、漏种线、左右线

摆、毛线、E点偏、A点偏等常见问题。焊线缺陷检测覆盖E点脱焊、E点漏焊、E点偏焊、A球不沾、A点偏焊、虚焊、浆流底板等

关键异常。载板缺陷检测确保基板本身品质符合后续工序要求。

设备适用于全尺寸基板，基板尺寸范围50乘150mm，芯片尺寸范围0.1乘0.1mm至20乘20mm。设备配置8料盒进出，节省人工，

适用于小间距、EMC、侧光型产品检测，全基板尺寸适用，自动进出料。搭载激光打标系统用于不良品标记，便于后续追溯与隔

离。凭借标谱多年研发、制造、销售、服务与一体的全产业链经营模式，设备制造工艺水平高，系统运行稳定且可持续升级优化。