转塔式蓝膜编带机 XY重复定位≤5μm CCD视觉定位 12工位转塔

晶圆级芯片的测试分选编带，对取放精度和材料保护有着极为严苛的要求。标谱转塔式蓝膜编带机专为晶圆芯片设计，采用蓝膜

盘无损上料方式，结合CCD视觉定位与高精度运动平台，XY重复定位精度不高于5微米。

设备配置蓝膜圆盘扩模组件，支持5寸、6寸、8寸规格可选，通过顶针机构配合真空吸附，将晶圆芯片从蓝膜上平稳顶起并吸取。

顶针推出与真空吸附协同工作，确保芯片在脱离蓝膜时不产生裂纹或碎片，真正实现无损上料。这一设计对于厚度薄、脆性高的

晶圆芯片尤为关键。X轴平台采用日制高精密丝杆导轨，机械刚性强，Y轴采用直线电机模组驱动，兼具超高定位精度与长期运行

稳定性。

设备采用CCD视觉定位系统，结合XYθ位置快速补偿算法，能够精确识别芯片在蓝膜上的实际位置并自动校正角度与偏移。XY重复

定位精度不超过5微米，确保每颗芯片在转塔取放和编带植入过程中位置精确一致。主转塔由DD马达驱动，配备12个工位，吸嘴材

质为Torlon4203或橡胶，兼顾耐磨性与柔韧性。吸嘴采用旋拧固定方式，可快速更换以适应不同型号产品。编带组件集成热封、视

觉检查、倒带补料、收带力控以及载带长度自定义等功能。