LED传统编带机：3站影像检测+3站测试，让编带良率再上新台阶

在贴片式LED封装后段工序中，编带包装的效率与良率直接决定了产品的交付质量与成本。标谱半导体自主研发的LED传统编带

机，以检测为核心突破口，在底部影像、正面影像及编带前检测三大环节构筑起全流程的质量防线。

该设备采用PLC控制系统作为整机大脑，通过高速振动盘将材料有序运送至导轨，转塔分度盘上的吸嘴以真空吸附方式将LED材

料依次输送至定位站、测试站、旋转站、定位2站及影像测试站，最终按预设方向放入载带进行热压包装。整条流转链路中，检

测能力是最大的亮点，设备最大支持3站影像检测，可精准识别漏装、侧装、反置、明显破损、明显脏污及明显胶体色差等外观

缺陷。

在测试环节，设备支持2站电性测试，最大可扩展至3站测试。测试站采用铍铜镶钨钢结构探针，导电性与耐磨性俱佳，确保长期

运行的测试一致性。模块化设计理念贯穿整机，各功能单元可独立维护，大幅缩短故障排查与维修时间。

对于LED封装企业而言，编带环节的良率提升直接转化为交付质量的改善。LED传统编带机以自主研发的检测软件、振动盘及测试

机构为核心竞争力，为贴片式LED的自动化编带包装提供了稳定、精准、兼容性强的系统化解决方案。