固焊检测AOI：300K UHP+1.5μm精度，29项缺陷检测守护固晶焊线品质

固晶与焊线是半导体封装制程中的关键工序，其质量直接决定了芯片的电气连接可靠性与使用寿命。标谱半导体固晶焊线AOI

检测机以300K UHP的高速检测能力和最高1.5μm的检测精度，为固晶、焊线制程中的缺陷检测提供了高标准的自动化光学检测

方案。

设备可全自动上下料，人机界面简洁友好，操作员能快速上手。凭借1.5μm的高解析视觉系统，设备可检测11项固晶缺陷类别、

15项焊线缺陷类别以及3项载板缺陷类别。在固晶检测方面，覆盖芯片破损、芯片裂痕、银胶污染、正极缺陷、芯片崩角等常见

缺陷；在焊线检测方面，覆盖虚焊、漏种线、左右线摆、毛线、E点偏、A点偏、E点脱焊、E点漏焊、E点偏焊、A球不沾、A点

偏焊、浆流底板等各类焊线品质问题。

设备兼容性广泛，小间距、EMC、侧光型产品均可检测，全基板尺寸适用，并支持自动进出料。检测平台搭载高精度光学系统，

芯片尺寸检测范围覆盖0.1×0.1mm至20×20mm。设备标配8料盒进出、双进双出配置，节省人工，适用于全尺寸50×150mm基

板。此外，设备可选配激光打标功能，用于不良品标记。

凭借标谱多年研发、制造、销售、服务与一体的全产业链经营模式，设备制造工艺水平高，系统运行稳定且可持续升级优化。对

于追求固晶焊线品质极致管控的半导体封装企业，固晶焊线AOI检测机以高速、高精度、全缺陷覆盖的检测能力，成为品质防线

的坚实屏障。