管装测试分选机：10K/H+8站测试+8面视觉，TO系列大尺寸芯片测分全能方案

大尺寸半导体芯片的测试分选，对设备的工位数量、检测维度与运行稳定性有着特殊要求。标谱半导体管装测试分选机以10K/H

的运行速度、最大8个测试站与8面视觉检测的配置，为TO系列封装芯片提供了全自动检测分选解决方案。

设备采用多管入料方式，上料时配有光纤检测产品是否到位，精度高、反应快。转塔机构由进口DD马达驱动，安装有20个可独立

上下运动的吸嘴，重复定位精度≤10μm，确保材料在各工位间快速精准流转。设备可测试分选To-220、To-220F、To-220AB、

To-220CB、To-247、To-251、To-252、To-262、To-263等多种TO系列封装形式芯片。

在检测能力方面，设备最大支持8站测试，测试站芯片接触方式可选弹片式或夹片式，并配有激光红外传感器检测产品叠料情况。

副盘组件可选一体式或分体式，标配6至12个吸盘位，可选配扫尘、打标等拓展功能。设备采用模块化设计，维护方便，扩展性强，

具有高效、高产、高兼容性的特点。

下料机构采用多管下料方式，确保分选后的芯片有序收集。对于功率器件、电源管理芯片等TO封装产品的测试分选场景，管装测试

分选机以8站测试能力、8面视觉检测与多管高效上下料方案，提供了兼具速度与精度的专业级测分设备。