转塔式分选机：45K/H+6站测试+6面视觉，半导体芯片测包的全能选手

半导体封装芯片的测试分选编带，需要在速度、精度、检测覆盖率与扩展灵活性之间取得平衡。标谱半导体转塔式分选机以

45K/H的运行速度、最大6个测试站与6面视觉检测的配置，以及模块化设计带来的灵活扩展能力，成为SOT、SOP、SOD、

QFN、DFN等半导体封装芯片测包的主力机型。

设备采用工业计算机控制系统结合运动控制卡的方式。由标谱自主研发的高效稳定振动盘将材料输送至转塔，随后材料经过

主测试站和拓展副站的检测，将不良品筛选之后，最终进行编带完成包装。主测试站最大可配置6个，拓展副站最大亦可配置6

个。转塔由DD马达驱动，安装有18个可独立上下运动的吸嘴，重复定位精度≤10μm。设备可检测1.0×1.0mm至6×6mm尺寸

范围的芯片。

在芯片兼容性方面，设备可测试分选SOT23、SOT89、SOD123、SOD323、SOP7/8、ESOP8、MSOP10、DFN/QFN等多种封装

形式芯片。测试站芯片接触方式可选弹片式或夹片式，并配有激光红外传感器检测产品叠料情况。副盘组件可选一体式或分体

式，标配4个吸盘位，可选配扫尘、打标等功能。

振动盘为自主研发制造，导轨上料时配有光纤检测产品是否到位，精度高、反应快，盘面经过防磨、防静电处理。模块化设计

使设备可灵活定制和后期拓展测试站功能，维护方便快捷。对于半导体封测企业而言，转塔式分选机以45K/H的速度、6站测试

与6面视觉的检测能力，以及广泛的封装形式兼容性，提供了兼具效率与灵活性的测包解决方案。