转塔式蓝膜编带机：5μm重复定位精度+蓝膜无损上料，晶圆芯片编带的精工之作

晶圆芯片的编带包装，对来料方式的兼容性、贴装精度与过程稳定性有着极为严苛的要求。标谱半导体转塔式蓝膜编带机以蓝

膜盘无损上料为起点，结合CCD视觉定位与≤5μm的XY重复定位精度，为晶圆芯片的全自动测试、分选、编带提供了高精度解

决方案。

设备采用工业电脑加运动板卡控制动作，运行稳定可靠。CCD视觉定位结合XYθ位置快速补偿，有效提升晶片的贴装精度。转

塔机构采用DD马达驱动，配置12工位Torlon4203吸嘴与橡胶吸嘴，实现高精度、高速度以及高稳定的编带需求。吸嘴采用旋

拧固定方式，便于快速更换不同型号产品，兼容性高。

设备标准配置功能丰富，包含自动上下料组件、XYθ平台组件、WF视觉组件、顶针组件、12工位主转盘、夹持旋转与校正组件、

底部视觉组件、NG料盒组件、电性测试组件及编带组件。其中，XYθ工作平台重复定位精度≤5μm，X轴平台采用日制高精密丝杆

导轨，机械刚性强、使用寿命长；Y轴采用直线电机模组驱动，具有超高精度的定位精度与长期运行的精度稳定性。蓝膜影像采用

CCD视觉定位，结合XYθ位置快速补偿。顶针机构设有真空吸附加顶针推出，便于晶片被平稳吸取到下一个工位。

编带组件可连续将产品放入载带，通过编带视觉检查相应指标后进行盖膜热封并卷入收带盘，可根据需要自动将载带切成一定长

度，具备编带热封、视觉检查、双轮支持倒带功能、收带盘力控、载带长度自定义等特点。蓝膜圆盘扩模组件配置有5寸、6寸、

8寸可选。对于晶圆芯片的编带包装，转塔式蓝膜编带机以无损上料、高精度定位与丰富功能配置，提供了专业级的精密编带方案。