LED碟片编带机:3站影像+2站电性,贴片LED低损伤包装
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2026-09-10 | 44 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ ▶ | 分享到:

LED碟片编带机:3站影像+2站电性,贴片LED低损伤包装


贴片类LED在编带包装过程中,既要保证速度与稳定性,也要尽量减少材料损伤。标谱自主研发的LED碟片编带机,是一款用

于贴片类LED全自动编带包装的设备。整机采用PLC控制系统,配合自研振动盘上料,能够确保设备长时间稳定运行。材料由

高速震动送料器运送,经过分度盘真空吸嘴输送到定位测试站、旋转站、材料侦测站,再到装填处,按预设包装方向放入载带

内,完成热压包装。


LED碟片编带机强调“材料保护”。设备通过真空引导材料入碟片,旋转采用真空与气压配合,减少材料在运转中的损伤。相比传

统输送方式,这种设计更适合对表面质量要求较高的贴片LED。设备具有运行稳定、速度快、可靠性高、功耗低等优点,可对需

要包装的材料进行光学检测;同时可增加二站测试,对旋转后的材料进行再次确认,或者增加转盘影像,对需要包装的材料进行

影像检测,减少包装时的材料影像故障。


在检测配置上,设备支持2站电性测试,支持3站影像检测,包括正面影像、底部影像、编带前影像。可检测如漏装、侧装、反置、

明显破损、明显脏污和明显胶体色差等缺陷。分离组件采用电磁铁驱动,运行速度快;分离针采用超硬钨钢材质,耐磨性好,使用

寿命长。植入组件同样采用电磁铁驱动,动作响应迅速,运行稳定可靠,主要部件包括电磁铁、植入吸嘴,作用是将碟片中运转的

材料分离植入载带中。


此外,设备配置报警指示灯、触控屏、编带组件、电脑主机、上料组件、载带圆盘等。自主研发、自主制造的振动盘稳定、故障低,

盘面经过特殊处理,防磨、防静电,效率高,能减少材料损伤。控制系统采用先进PLC,操作智能便捷,容易上手。对于希望提升编

带良率、降低人工补料劳动量、减少停机频率的客户,LED碟片编带机是一款兼顾效率与材料保护的选择。


  • LED晶圆芯片探针台

    LED晶圆芯片探针台

    探针台

    ¥0.00

    ¥0.00

  • 转塔式蓝膜编带机

    转塔式蓝膜编带机

    半导体封测设备

    ¥0.00

    ¥0.00

  • 半导体IC芯片管装测试分选机

    半导体IC芯片管装测试分选机

    半导体封测设备

    ¥0.00

    ¥0.00

  • LED散料贴片机

    LED散料贴片机

    贴片机

    ¥0.00

    ¥0.00

  • LED碟片式小材料快速分光机

    LED碟片式小材料快速分光机

    分光机

    ¥0.00

    ¥0.00

  • QFN/DFN测试编带包装一体机

    QFN/DFN测试编带包装一体机

    半导体封测设备

    ¥0.00

    ¥0.00

  • 半导体IC芯片转塔式测试分选编带机

    半导体IC芯片转塔式测试分选编带机

    半导体封测设备

    ¥0.00

    ¥0.00

  • LED整板支架AOI检测机

    LED整板支架AOI检测机

    智能检测设备

    ¥0.00

    ¥0.00

  • LED测试编带一体机

    LED测试编带一体机

    编带机

    ¥0.00

    ¥0.00

  • LED碟片测试编带一体机

    LED碟片测试编带一体机

    编带机

    ¥0.00

    ¥0.00