LED快分机（通用型）：100K/H+19Bin，贴片LED高速分选
在贴片式LED光电测试与分选环节，产能、分选准确性和操作便利性是企业关注的重点。标谱半导体自主研发的LED快分机
（通用型），是专为贴片式LED设计的光电测试分选一体化设备。设备内置标谱自主研发的控制系统，由高速振动盘实现材料
高效自动上料，并根据材料特性灵活选择直进式或者摆臂式上料方式，通过相应组件将材料快速从导轨转移至分度盘上。分
度盘精密转位系统驱动物料依次完成定位校准、光电参数同步检测、智能分选及NG剔除等工序，最终基于光学特性参数实现
BIN级精准分选。
这款设备的核心亮点是“高速高效，100K/H”。设备标配19bin分料桶，搭载自主研发的高精度分光系统，产能可达100K/H。
人性化操作界面配合智能校准功能，显著提升设备易用性。对于需要大批量分选的贴片LED产线，100K/H与19Bin组合意味
着在单位时间内可处理更多材料，并实现更细化的分选输出。
在核心部件上，LED快分机配置自主研发高效振动盘、光参数测试、电参数测试、自主研发分光软件、高效直吹落料、19Bin
分料桶、可选直进式/摆臂式、自主研发运动控制卡、显示屏、静电风机、储料器、振动盘、料桶、分光机构、操作按键、主
机等。振动盘由标谱自主研发、自主制造，稳定、故障低，盘面经过特殊处理，防磨、防静电；运动控制卡精准实时控制；分
光软件操作简洁，稳定性好。
上料方式上，直进式分离针组件运行速度快、控制精准，结构简单，便于维护；摆臂式上料组件采用伺服电机驱动，控制精准，
结构稳定，维护方便，通过吸嘴真空吸附，无损上料，并采用钨钢材质，硬度高，耐磨性好，使用寿命长。电性测试组件测试
探针采用铍铜镶钨钢结构，导电性好，耐磨性好；光参数测试组件采集光学测试项目参数，采用电机驱动，精准度好，组件由
积分球、亮度探头组成。模块化设计使维护方便、操作简便，适合追求高产能与稳定分选的贴片LED封装企业。
