LED整板3D胶高AOI检测机：±5um+40k/h，整板胶高智能检测

LED支架点胶后的胶体高度，直接影响后续封装质量与产品一致性。标谱LED整板3D胶高AOI检测机，是用于检测LED支架点胶

后胶体高度的自动化设备。设备通过激光扫描技术，能够快速、精准地检测出LED胶面高度差异。整机采用PLC+PC系统，将放

置好的料匣通过同步带和模组结构，一层层将材料推入3D相机检测位置，将采集到的数据传递给镭射系统，标记出缺陷位置，

并通过相机拍照检测镭射的准确性。检测系统能够自动归类缺陷种类及数量，并对应整机产能。

这款设备的核心优势是“高精度、高效率、快速切换”。高精度3D相机重复检测精度可达±5um；高效率AI算检测系统，产能达40k

/h；可快速灵活切换检测产品。对于整板检测场景，设备不仅关注单颗胶高，更强调整板数据的采集、标记与复检闭环。检测头

移动速度80mm/s，172x72单片支架（360颗）约30s完成胶高检测，新开发算法降低延时、提升效率。

在检测与标记环节，设备配置高精3D相机，采用高精度线激光3D相机；激光打标配置大范围高配激光振镜头，激光精确标记NG产

品；NG模组集成视觉相机，NG标记后视觉复检结果，对良品率进行双重保障；通过坐标算法镭射坐标精确打标；3D站对拍照结果

进行整合输送。镭射结束后的整板支架将由模组组件一层层收集到料匣里面，上下料能够缓存至少6个料匣（72支架），每个料匣能

够独立扫码读取产能参数，方便产线追溯与批次管理。

设备还配置上料机构、检测机构、NG复检标记、数据交互与采集、全自动上下料、检测平台等。6料盒进出，节省人工。对于LED

整板点胶后的胶高检测，标谱LED整板3D胶高AOI检测机把3D测量、激光打标、视觉复检、数据归类与自动上下料整合在一起，帮

助客户在封装前更早发现胶高异常，提升整板检测效率与良率控制能力。