转塔式蓝膜编带机：≤5um+12工位，晶圆芯片无损编带
晶圆芯片的全自动测试、分选、编带，对定位精度、上料方式和转塔速度都有较高要求。标谱自主研发的转塔式蓝膜编带机，
适用于晶圆芯片全自动测试、分选、编带。本机采用工业电脑+运动板卡控制动作，运行稳定可靠；采用CCD视觉定位，结合
XYθ位置可进行快速补偿，精度高；转塔机构采用DD马达驱动，12工位Torlon4203/橡胶吸嘴，可实现高速编带需求；吸嘴采
用旋拧固定方式，便于快速更换不同型号产品，兼容性高。
这款设备强调“蓝膜盘无损上料、精度高、CCD视觉定位”。XY重复定位精度≤5um，CCD视觉定位有效提升晶片的贴装精度。标
准配置包含自动上下料组件、XYθ平台组件、WF视觉组件、顶针组件、12工位主转盘、夹持旋转/校正组件、底部视觉组件、NG
料盒组件、电性测试组件、编带组件。外部结构包括报警指示灯、主转塔、急停开关、显示器、编带组件、载带圆盘；内部结构
包括胶膜框架搬运组件、XYθ平台组件、蓝膜影像组件、顶针组件、夹持校正组件1、电性测试组件、夹持校正组件2、底部视觉
组件、编带组件（倒带补料+前影像组件+封合影像组件）、溢料盒、12工位主转盘、料盒升降组件。
核心部件方面，高精度XYθ工作平台重复定位精度≤5um；X轴平台采用日制高精密丝杆导轨，机械刚性强，使用寿命长；Y轴采
用直线电机模组驱动，具有超高精度的定位精度与长期运行的精度稳定性。蓝膜影像采用CCD视觉定位，结合XYθ位置可进行快
速补偿，有效提升晶片的贴装精度。顶针机构设有真空吸附加顶针推出，便于晶片被平稳吸取到下一个工位。高速转塔机构采用
DD马达驱动，12工位Torlon4203/橡胶吸嘴，实现高精度、高速度以及高稳定的编带需求；吸嘴采用旋拧固定方式便于快速更换
不同型号产品。
多功能编带机构可以连续不断地将产品放入载带，通过编带视觉检查相应指标后，进行盖膜热封，并卷入收带盘中，并可以根据
需要自动将载带切成一定长度。特点包括编带热封、视觉检查、双轮支持倒带功能、收带盘力控、载带长度自定义等。蓝膜圆盘
扩模组件配置有5寸/6寸/8寸可选配。对于晶圆芯片编带场景，转塔式蓝膜编带机通过蓝膜无损上料、CCD视觉、DD马达转塔和
多工位编带机构，兼顾精度、速度与兼容性。
