LED快分机：100K/H，19Bin灵活分选
在贴片式LED产线中，分光分选设备既要跑得快，也要分得准、维护方便。标谱半导体自主研发的LED快分机（通用型），是
专为贴片式LED设计的光电测试分选一体化设备。设备内置标谱自主研发的控制系统，由高速振动盘实现材料高效自动上料，
并根据材料特性灵活选择直进式或摆臂式上料方式，通过相应组件将材料快速从导轨转移至分度盘上。分度盘精密转位系统
驱动物料依次完成定位校准、光电参数同步检测、智能分选及NG剔除等工序，最终基于光学特性参数实现BIN级精准分选。
从流程看，设备包括上料机构、测试站、分光系统、分光机构。上料机构采用自主研发高效振动盘，并可选直进式或摆臂式；
测试站进行光参数测试和电参数测试；分光系统搭载自主研发分光软件和运动控制卡；分光机构采用高效直吹落料，并标配
19Bin分料桶。设备产能可达100K/H，适合对通用型LED分光有较高速度要求的客户。它把高速上料、光电测试、智能分选和
NG剔除串联起来，减少人工干预，提高产线节拍。
核心组件方面，直进式分离针组件运行速度快、控制精准，结构简单，便于维护；摆臂式上料组件采用伺服电机驱动，控制精
准，结构稳定，通过吸嘴真空吸附，实现无损上料。电性测试组件采用铍铜镍钨钢结构，导电性好、耐磨性好，电机驱动精准
度好；光参数测试组件由积分球、亮度探头组成，用于采集光学测试项目参数。分光机构采用19Bin直吹落料分选，标谱自主研
发分光软件操作简洁、稳定性好。
性能方面，LED快分机（通用型）适用元件为SMD LED，速度可达100K/H，上料方式为振动圆盘，BIN数19，分光软件和电性
测试均为标谱自主研发；一次良品率≥99.5%，运行效率98%。这款通用型快分机的优势在于灵活与效率兼顾：直进式、摆臂
式两种上料方式适配不同材料特性；19Bin分料桶满足常见分选需求；100K/H产能为量产提速提供空间。对于追求高速分光、
稳定分选和简便维护的LED封装企业，它是一款值得纳入产线规划的通用型设备。
