LED整板3D胶高AOI检测机：±5um级检测，整板自动上下料

LED支架点胶后的胶体高度，是影响后续封装质量与光学性能的重要指标。标谱半导体推出的LED整板3D胶高AOI检测机，用

于检测LED支架点胶后的胶体高度，通过激光扫描技术，快速、精准地检测LED胶面高度差异。设备采用PLC+PC系统，将放

置好的料匣通过同步带和模组结构，一层层推入3D相机检测位置，将采集到的数据传递给镭射系统，标记出缺陷位置，并通过

相机拍照检测镭射的准确性。检测系统能够自动归类缺陷种类及数量，并统计整机产能。

设备流程包括上料机构、检测机构、NG复检标记、数据交互与采集。上料机构支持全自动上下料；检测机构通过3D相机对整板

支架进行胶高检测；NG复检标记配置高配激光振镜头，激光精确标记NG产品；数据交互与采集由3D站对拍照结果进行整合输送，

镭射坐标精确打标。镭射结束后的整板支架由模组组件一层层收集到料匣里面，上下料能够缓存多个料匣，每个料匣能够独立

扫码读取产能参数，方便生产追溯。

核心优势组件方面，高精3D相机采用高精度线激光3D相机，重复检测精度可达±5um；激光打标配置大范围高配激光振镜头，

激光精确标记NG产品；NG模组集成视觉相机，NG标记后视觉复检结果，对良品率进行双重保障；通过坐标算法镭射坐标精确

打标。检测平台、全自动上下料和多料盒进出设计，有效节省人工，并提升整板检测效率。对于整板LED芯片支架检测场景，

这款设备把3D胶高检测、NG标记、视觉复检和数据采集整合在一起，既关注检测精度，也关注整板节拍与自动化上下料能力。

性能方面，适用元件为整板LED芯片，产能可达40K/H级别，运行效率98%，支持多料匣缓存，材料变形量控制在一定范围内，

空气洁净度要求5级。设备适合对胶高一致性和检测数据追溯有要求的客户，尤其适合需要整板自动上下料、NG标记和复检双

重保障的LED封装产线。