六面外观检测机:最高600K/H,AI深度学习筛缺陷
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2026-09-11 | 33 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ ▶ | 分享到:

六面外观检测机:最高600K/H,AI深度学习筛缺陷


在LED、半导体、被动元件等规则产品的外观缺陷筛选中,速度、精度和智能化程度是三大核心指标。标谱半导体自主研发的

六面外观检测机,采用运动控制采集卡,由振动盘经过导向块使材料整齐排列到高透玻璃转盘上,并匀速经过6个高速相机进

行产品6个面的图片拍照采集,运用深度学习及AI算法将OK和NG材料识别分类,最后由高速电磁阀吹到相应的收料盒,完成全

自动检测。


设备流程包括上料机构、运料机构、检测机构、下料机构。上料机构采用自研振动盘;运料机构采用高透玻璃转盘;检测机构

配置6个高像素工业相机,并具备深度学习功能;下料机构采用高速电磁阀。设备优点突出:不良品误判率≤0.03%,良品误判

率≤0.08%,最高运行速度600K/H。同时,设备具备深度学习、自主研发运动控制卡、DD马达驱动等能力,为稳定运行和智能

检测提供支撑。


核心组件方面,振动盘上料由标谱自主研发,稳定高效;高透玻璃转盘表面特殊涂层处理,减少元器件磨损,将材料通过真空

和高压吸附到玻璃转盘上,使其整齐有序地排在同一运动轨迹上,保证拍照及吹气准确。影像系统通过深度学习算法,将6个

相机采集到的图片进行外观检测分类,与传统算法相比,没有复杂参数设置,减少使用者操作。运动控制作为整个设备的控制

中心,触发方式采集信号后,对各输入信号进行运算和处理,实现对输出执行机构的实时控制。高速电磁阀能够将产品快速准

确地吹到对应收料盒里,而不影响相邻材料状态,并可自由调节并监控各自气压大小,保障吹料稳定。


检测能力方面,设备可检测LED、被动元器件、半导体芯片等规则形状产品的外观缺陷。检测项目包括气泡、杂质、倒线、溢胶、

甩胶、胶扩散、表面不良、切偏、模偏、一焊偏、二焊偏、极性孔溢胶、残胶片、毛刺、来料涂黑、漏固、漏焊等。运行速度方

面,LED 0603可达180K/H,电容0402可达600K/H,电感2520可达90K/H;Bin数4-6Bin,运行效率98%。对于需要六面外观全检

的客户,这款设备将高速相机、AI深度学习和高速吹料整合,兼顾检测节拍与分类准确性,是LED、被动元件和半导体芯片外观缺

陷筛选的重要自动化方案。


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