全自动探针台：XY重复定位≤5um，正倒装兼容
正装、倒装LED芯片、CSPLED等芯片测试，对定位精度、测试兼容性和上下料自动化要求越来越高。标谱半导体自主研发的
全自动探针台，用于正装、倒装LED芯片、CSPLED等芯片进行光学及电性测试。设备采用高精度运控及视觉系统对被测材料
精密定位，在高速运转状态下，通过探针主动下压点亮芯片，采集电性数据及光学数据，使用高精度测试仪器对每个晶粒进
行电气特性检测和光学参数检测。
设备流程高度自动化：手动或AGV放入料盒后，自动上片、自动校正、自动扫描、自动测试、自动输出数据、自动退片回料
盒，抓取新片并重复流程，直到料盒内片数全部点测完成，料盒下降并取出料盒。设备兼容性好，最小可测3×3mil，最大可
测120×120mil芯片，最多可20针同步测试，承片治具支持多种规格。搭载标谱自主开发的一套完善、稳定、高效能的运动控
制、视觉算法、光电测试软件集成系统和高精度测试仪，整机高集成化布局，体积紧凑小巧，系统高效稳定，测试精度更高。
核心组件方面，精密XYθ工作台采用铸件搭配进口高精密丝杆及导轨，机械刚性强、精度高，减少磨耗产生背离，增加设备稳
定性和使用寿命。精准视觉组件可满足正倒装兼容设计，观察相机支持多倍率切换，可以自由放大缩小观察晶粒；扫图相机和
观察相机配合，通过观察相机将探针与芯片引脚对准，扫描相机对芯片逐一扫描并精准定位，保证测试位置精准。产品优点包
括自主研发电性测试仪、精度高；自主研发ESD，测试能力强；主动式探边器测试组件，高效稳定；单机可配自动上下片；高
精度XYθ工作台；自主研发软件系统，可定制化开发；正倒装兼容，测试范围广；批量化制造能力。
测试系统支持抽测、全测、多芯测试、多芯隔行测试、内外圈测试、区域重测、NG重测等多种模式；扫描判别率高，扫描速度
快；支持自动探高、自动针痕拍、针组自检；支持随机0点设置、mark定位0点功能；产品参数存档、错误信息存档记录；具有
清针、磨针、吹针功能；支持移动率、针耗、换针等多种报表统计；支持各类测试报警监控功能，并可根据客户需求定制。性能
方面，适用元件为LED芯片、CSP LED芯片，芯片尺寸覆盖3×3mil~120×120mil，探针总数可选2、4、8、16、20，XY轴重复定
位精度≤5μm，Z轴行程6mm，θ轴旋转角度±19°，测试软件全自主研发运控、视觉、光电测试软件系统，上下片方式自动上下片。
对于芯片测试环节，这款全自动探针台以高精度XYθ工作台、自研测试系统和内置自动上下料为核心，兼顾正倒装兼容与多针测试
能力，适合对测试精度和自动化程度有较高要求的LED芯片、CSPLED芯片产线。
